中国移动成立芯片公司 让华为不再孤军奋战

芯片问题一直困扰着中国,何时才能拥有“中国芯”?成为了大家关注的焦点。国产芯片的制程方面是目前难解决的问题(芯片制造能力,芯片制造设备研发能力)。对于中国来说,芯片的研发制造整体上弱于海外芯片制造,而且差距不小。差距的背后表现为基础科学、工程科学、应用科学的沉积不够。

然而,值得庆幸的是一颗“芯”星,正在冉冉“昇”起。近日,“中国移动成立芯片公司”的话题吸引了全媒体平台的关注。中移芯片官微披露中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划于科创板上市。

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有了强援中国移动的支持,华为在中国芯片行业又多了一个伙伴,不再孤独了。中国移动在物联网领域已经积累了近20年的经验,从2002年推出重钢锅炉房安全监控应用起步探索;2010年成立实体公司中移物联网,开始以专业公司的方式进行全面的市场化运营;2013年中移物联网设备云--OneNET正式上线,向开发者提供行业PaaS服务和定制化开发服务;2014年中国移动物联卡及中移物联网OneLink平台正式商用,这标志着全国物联卡专网管理体系的建立。

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2016年,中国移动发布首款内置M2M的2G通信芯片C216B,进入物联网芯片研发领域。M2M是物联网四大支撑技术之一,指将数据从一台终端传送到另一台终端,也就是机器与机器的对话,超市的条码扫描、NFC手机支付等都是M2M技术的应用体现。这款芯片可面向车联网、智能家居、可穿戴设备等应用场景。2020年11月发布了首款MCU芯片CM32M101A,这是一款用于物联网产品的芯片,适用于智能表计、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位器和智能家电等物联网行业产品及应用。

目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。芯昇科技已研发了数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片,还将规划研发数款基于RISC-V内核芯片。在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,芯昇科技未来在芯片领域或将开创新的机制、文化,进行新的布局。

仔细研究后发现,中国移动做的是物联网芯片,与手机的关系不大。主要是生产制造智能家居、智能安防、智能车载类产品。不在看似大家都缺的手机芯片之类的领域去死磕,而是在新领域,在大小要求不那么强烈,对应用技术却有特别多想象空间和探索维度的领域去进击,朝着去美国化的方向发展,可以说是不错的决策。

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遭受打压,吃过亏后,越来越多企业选择加入芯片行业,越来越多的人开始关注中国芯片行业的发展。中国移动作为一个负责任的国企形象,在重要关头迎难而上,让人不禁佩服决策者的胸襟与胆识。相信未来,经过大家的共同努力,中国芯片企业也能站在芯片行业顶端!

主营产品:炼铁厂用耐磨衬板,尼龙托辊